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导热灌封胶价格

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导热灌封胶用在电子元件上,可以保证电器的散热功能得到提升,防止电器因为温度过高而损伤元件。同时灌封胶可以隔离外界潮气、水气等,进一步的保护了电器,增长电子产品的使用寿命。

那么导热灌封胶在使用时需要注意什么?主要用在哪些电子产品上可以发挥功效呢?今天我们一起来看看吧。

导热灌封胶使用说明:

   1、混合前:A、B 组份先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。   2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。

   3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。

   4、灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟)

   5、固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。

导热灌封胶的注意事项:

   1、本品属非危险品,但勿入口和眼。

   2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。

   3、远离儿童存放。

   4、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

   5、胶液请勿接触以下化学物质,如·N、P、S等有机化合物,否则会不固化。

导热灌封胶的适用范围:

   本规格产品适用于电子、电源模块等电热零件和电路板之绝缘导热灌封,具有良好的电绝缘性、导热性和阻燃性。

   保存:本产品应密封存放在(26℃以下)干燥阴凉的场所。


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