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电子底部填充胶

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   底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性,硬度较高,采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么,如何进行底部填充胶返修?

底部填充胶正确的返修程序:

   1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C,待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。

   2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料;

   3、使用无尘布或棉签沾取酒精或丙酮擦洗PCB,确保彻底清洁。

底部填充胶返修操作细节:

   1、将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶,取出BGA。如果不能顺利拿出,可以用镊子轻轻的撬动BGA四周,使其松动,然后取出。

   2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。

   3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。4、如有必要,可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。

   4、最理想的修复时间是3分钟之内,因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。


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